半导体事业

• 6槽（T7600S）

  数字通道最高支持768通

  道电源通道支持72路
• 12槽（T7600M）

  数字通道最高支持1536通道

  电源通道支持144路
• 18槽（7600H）

  数字通道最高支持2304通道

  电源通道支持216路
• 数字板卡DP128

  128数字通道、400Mbps、12路DPS、4路RVS、4路BPMU
• FVI32浮动电压板卡

  最高支持32通道

  电压规模：±10V

  电压精度：≤±0.5mV

  最大电流：38.4A（每路1.2A）

  支持电压通道并联
• DPS64电源板卡

  最高支持64通道

  电压规模： -2.5~8V

  电流输出：每路1.5A

  并联电流：96A
• MX32模拟板卡

  高速HS : 0~250MHz, 高精度HR : 0~40KHz,
  总谐波失真THD -115dB

  多种通道设置方式

  16 HS AWG+16 HS DIG

  16 HR AWG+16 HR DIG

  8 HS AWG + 8 HS DIG + 8 HR AWG+8 HR DIG

• 两款机箱

  6槽PXIe-C0601、12槽PXIe-C1201
• 多款自主研发板卡

  数字板卡，电源板卡、模拟板卡和射频板卡等
• 与其他品牌系统相互兼容
• 搭配自主开发的多功效软件开发平台

• 最高支持16site并行测试
• 支持MIPI、DVP和LVDS接口

  MIPI最高支持1.6Gbps/lane

  LVDS最高支持1.0Gbps/lane
• 电流性能

  192直流通道和96路电源通道
• 数字性能

  数字最高支持384路、400Mbps

• 测试频率最高 6GHz，功率可达 35dBm
• 支持SPI、MIPI和自界说数字通讯库
• 噪声系数丈量：支持Y因子法和冷源法
• 32个双向射频端口，高功率8进8出
• 海内芯片龙头企业稳固量产

• 支持16site并行测试
• 支持自带光源或搭载其他型号光源
• 最高UPH：4,500
• 最小被检产物尺寸

  2mm×2mm

• 支持128 Sites并行测试
• UPH>11,000 (T.T.>30s)
• Jam Rate<1/5000            
• 最小被检产物尺寸

  2mm×2mm
• 支持二维码，字符及芯片正反识别
• 支持SECS/GEM及完整的软件剖析工具
• Handler + PXIe 全平台解决方案

• 两个机型

  20站、32站
• 支持6面检查
• 支持QFN、DFN、SOIC等封装
• UPH>30,000
• MTBA>1h

• 高定位精度移动平台团结超高帧率数据收罗能力，知足客户产能要求
• 亚微米光学剖析精度，应对制造工艺中检出需求
• 支持BF/DF多模式成像形式，更直观展现缺陷图像
• 团结深度学习算法缺陷自动分类，释放人力节约成本

• 自主研发的电池治理芯片检测装备
• 完全取代人工检测
• 数据实时上传客户端MES系统
• 国际手机龙头企业指定产物
• 支持载具自动上下料及寿命治理
• 支持绝大部门BMS芯片、BMU、电池Pack测试
• 实现超宽电压、电流规模内的高精度检测
• 最小丈量精度：电压0.3mV、电流0.4μA
• 海内外通用仪器仪表类检测尺度

• 实现UPH高达15K六面外观检查
• Tray in 方式有用阻止高端芯片二ci损伤
• AI算法与传统算法相团结、定制光学系统
• 实现OCR/二维码读取 包罗各面缺陷类型